苏州固锝:太阳能银浆盈利凸显,传感器蓄势待发

类别：公司研究 机构：平安证券有限责任公司 研究员：刘舜逢 日期：2016-05-10

一季度业绩大幅增长,中期持续提升:苏州固锝一季度业绩报告显示,报告期内实现营业收入2.28亿元,同比增长30.61%;归属于母公司所有者的净利润为1317.72万元,同比增长333.48%;基本每股收益为0.018元。公司业绩增长的主要原因是募投项目的持续增长以及多家子公司扭亏为盈。公司预计2016年上半年实现净利润3,770.58-4,126.29万元,预计同比增长430%-480%。

太阳能银浆盈利凸显,阿特斯合作长期利好:子公司苏州晶银的太阳能银浆业务盈利能力开始凸显,第一季度月销售2吨以上,且保持快速增长的势头,实现了每月盈利的目标。公司计划今年在太阳能领域专门针对新型PERC电池开发正面银浆,还计划投入在HIT电池用低温固化浆料的开发。

过去太阳能电池正面银浆被外国企业所垄断,而苏州晶银新一代无铅环保、高效、高拉力正面银浆打破了这种垄断。15年8月阿特斯对苏州晶银进行增资合作,阿特斯是全球第三大光伏组件供应商,苏州晶银与阿特斯合作利好公司长进发展。阿特斯的注资入股一方面可以解决公司该产品未来发展对应的资金需求,另一方面也利好公司银浆技术实力的提升。

MEMS传感器逐渐崛起,汽车电子持续提升:MEMS传感器因微型化、高集成化等优点,成为传感器领域的新秀,广泛应用于消费电子、汽车、医疗等领域。苏州固锝在MEMS传感器设计、封装一体化的布局行业领先,形成了集设计与封装一体化的产业布局。公司2015年加速度计营收增长36.61%,相关子公司的盈利也逐渐改善。公司布局的汽车电子业务营收持续增长,2015年实现约亿元营收,预计今年将增长30%。

投资策略:我们预计2016-2018年营业收入分别为10.86/13.74/15.92亿元,归属母公司净利润分别为0.80/1.12/1.54亿元,对应的EPS分别为0.11/0.15/0.21元,对应PE为75/54/39倍。公司传统业务结构改变,毛利率提升;太阳能银浆业务逐步走向成熟,盈利能力开始凸显;同时传感器的布局使公司未来充满想象空间;维持公司“推荐”评级。

风险提示:需求不及预期、行业竞争加剧、价格下跌风险等。

士兰微2015年中报点评:上半年业绩平稳增长,集成电路业务表现出色

类别：公司研究 机构：东北证券股份有限公司 研究员：吴娜 日期：2015-08-18

报告摘要:

上半年公司业绩保持稳定增长。2015年上半年,公司营业收入为94,218万元,较上年同期增长8.17%;营业利润为4,364万元,比上年同期减少12.08%;归属于母公司股东的净利润为6,442万元,比上年同期增加4.67%;基本每股收益EPS为0.05元。

集成电路业务高增长,下半年有望延续增长。集成电路业务营业收入较上年同期增长19.80%,是公司三大业务板块中增速最快的。LED照明驱动电路出货量的大幅增加是驱动集成电路营业收入增长的主要因素。同时,公司AC-DC驱动电路、IPM、MCU电路、数字音视频电路、MEMS传感器产品等也呈现出整体的增长态势。预计2015年下半年公司集成电路的出货量将进一步提升。

受LED芯片价格下降影响,LED业务下滑幅度较大。由于国内LED芯片总体产能偏大,今年二季度开始LED芯片价格出现较大幅度下跌,导致公司LED芯片的营收下降28.88%。而LED器件成品的营业收入增长44.41%,总体上,LED业务较上年同期下降4.82%。分立器件业务较上年同期微增2.42%,随着成都士兰公司模块车间投入试生产,分立器件业务有望迎来快速增长。

8英寸生产线是提升公司竞争力的关键,投资安路科技布局高端芯片领域。上半年8英寸生产线的生产厂房等基础设施建设已经全面启动,生产设备的采购也已展开。8英寸生产线的实施,是提升公司盈利能力和综合竞争力的关键。公司与控股股东共同入股安路科技,切入属于高端芯片的FPGA市场,有助于丰富公司的产品线结构,增强公司的行业领先地位。

盈利预测。预计公司2015-2017年EPS分别为0.17/0.21/0.25元,当前股价对应动态PE分别为51/42/35倍。考虑到公司的长期投资价值和行业地位,维持“增持”评级。

风险提示。半导体行业景气度下降;LED市场竞争持续加剧。

通富微电:收购AMD封测资产,剑指百亿营收

类别：公司研究 机构：天风证券股份有限公司 研究员：宋搏 日期：2016-07-22

投资要点:

中国市场需求强劲,公司盈利快速增长

2015年中国半导体市场实现收入986亿美元,同比增长7.5%;中国大陆IC封测业实现收入1328亿元,同比增长7.2%。其中公司实现营业收入23.22亿元,同比增长11%,实现净利润1.47亿元,同比增长22%,是2015年国内三大封测企业(长电、通富、华天)中唯一实现2位数净利润增长的企业。

收购AMD封测资产,切入高端芯片封测市场

2015年公司在国家集成电路产业基金的支持下,以3.7亿美元的价格收购了AMD苏州和槟城封测厂各85%的股权。AMD苏州和槟城封测厂主要承接AMD自产CPU、APU、GPU以及Gaming Console Chip芯片产品的封装与测试,产品主要应用于台式机、笔记本、服务器、高端游戏主机以及云计算中心等高端领域。在AMD承诺支持的业绩目标基础上,再加上协同效应的释放,此次收购的整体利润将达到3000万美金以上。

汽车半导体市场广阔,公司先发优势明显

2015年全球汽车半导体市场达到290亿美元,其中车用IC、车用MEMS分别约占全球汽车半导体市场规模的90%、10%。2015年公司汽车半导体芯片出货量达3亿只,主要包括发动机点火器IC、引擎控制IC、电源管理IC、霍尔传感器、加速度传感器等,产品供货宝马、丰田、通用、特斯拉等。

盈利预测

在16年AMD封测资产合并报表后,我们预计公司16年、17年、18年将实现营业收入51.52亿元、70.50亿元、92.52亿元,同比增长122%、37%、31%,实现净利润1.98亿元、2.99亿元、4.39亿元,同比增长34%、51%、47%,EPS 0.20元、0.31元、0.45元,对应PE 66倍、44倍、30倍。我们给予公司17年60倍PE,目标价格18.60元。

风险提示

合肥通富、南通通富厂区建设不达预期。

长电科技:黎明前的黑暗,长期看好公司

类别：公司研究 机构：群益证券(香港)有限公司 研究员：群益证券(香港)研究所 日期：2016-07-21

结论与建议:

1H16公司净利润下降85%-95%,对应2Q亏损960万-1949万元,主要反应星科金朋亏损以及人民币贬值导致美元外债汇兑损益的计提。展望2H16,星科金朋经历客户订单下滑后,正积极导入新客户,3Q16开始有望逐步减亏,公司业绩负担将减少。

展望未来我们认爲星科金朋业绩随着整合而逐步改善是大趋势,特别是SIP以及EWLB等高端産能业绩爆发力强,弹性大,预计2016-2017年可实现净利润分别为1.3亿、6.6亿,YoY增长154%、增长400%,对应EPS为0.10元(摊薄)、0.49元(摊薄);目前股价对应PE分别为185倍、36倍(摊薄),考虑到公司处于业绩弹性大,并且长期来看,公司无论从行业地位、技术能力均处于国内领先,维持买入的投资建议。

1H16净利润下滑85%-93%,3Q有望盈利回升:公司发布业绩预告,1H16净利润618万元-1855万元,对应2Q16公司亏损960万元-2197万元。公司业绩低于预期,我们认爲公司业绩同比大幅下降的原因来自三个方面:受客户订单减少影响,星科金朋亏损持续(1Q16亏损1.4亿元,2Q16亏损未明显收窄),导致公司当期利润不及预期,若扣除该影响,原长电净利润增长可观,反映半导体行业景气持续以及公司技术能力及成本控制能力的提升;1H16人民币兑美元中间价贬值约2%,我们预计外债汇兑损益影响约2000万元人民币,因此扣除该部分影响,2Q16实际净利润在1000万元以内;公司2亿美元SIP封装进入投産期,折旧增加对当期利润亦构成影响。展望未来,我们看好公司长期发展,一方面基于行业景气向好的判断,作爲技术能力、收入规模居前的封测企业,星科金朋完全可以依托大陆庞大的市场实现订单的改善且最终实现盈利;另一方面,日月光与矽品合幷后,客户爲降低生産风险有分散订单的需求,从而爲排名之后的封测大厂腾出空间,公司有望直接受益。

短期股价有支撑:公司拟发行不超过3.24亿股(占总股本31.3%),募资53亿元用于将星科金朋剩余股权购入。若交易完成,中芯国际将透过芯电半导体成爲上市公司第一大股东(持有上市公司14.3%的股权),将进一步稳固二者(晶圆制造+封装)的産业联盟关系,其增发价格爲17.62元/股,将对股价形成一定支撑作用。

盈利预估:考虑到2Q16公司业绩不达预期,我们下调全年盈利预测1亿元,但维持2017年业绩预估不变,预计2016-2017年可实现净利润分别为1.3亿、6.6亿,YoY增长154%、增长400%,对应EPS为0.10元(摊薄)、0.49元(摊薄);目前股价对应2017年PE为36倍(摊薄),考虑到公司处于业绩弹性大,并且长期来看,公司无论从行业地位、技术能力均处于国内领先,维持买入的投资建议。

华天科技:先进封装助力成长,存储战略显著受益

类别：公司研究 机构：国信证券股份有限公司 研究员：刘翔 日期：2016-07-05

行业景气回升,先进封装助力,有望重回成长快车道

公司去年并表的FCI、纪元微科、迈克光电对业绩形成较大压力,今年情况明显改善,协同效应渐显。北美半导体BB值已连续第6个月显示行业高景气,产业上下游接单、出货状况持续改善。公司技术全面,运营+成本管控能力强,业绩稳健,过去4年净利润复合增长率近30%。公司三地布局全面,天水定位以Leadframe为主的低端封装;西安定位基板类中高端封装;昆山主营晶圆级高端封装。公司业已具备为客户提供“Bumping+FC+BGA/CSP”领先一站式封装的能力。并通过定增募资积极扩充先进封装产能。预计指纹识别、高端CIS、Bumping等高端产品今年将逐渐放量,进一步优化产品结构,提振业绩。

对接武汉新芯,望显著受益国家存储芯片战略发展

我国芯片进口额早已超越石油成为第一大商品,具备万亿替代空间。芯片与国家信息安全密切相关,集重大经济和战略意义于一身。国家芯片战略势在必行,存储器要求相对较低,近2800亿的国内市场有望率先突破。总投资240亿美元的武汉新芯存储器项目已经动工,2020年计划月产能达30万片。我国半导体以武汉新芯为实施主体,联合封测、模组、应用产业链打造以资本为纽带的国家存储器战略路线清晰。华天已与新芯战略合作,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作。作为武汉新芯目前唯一封测服务商,有望集中受益国家发展存储芯片的决心。

产业并购环境改善,利于获取优质资产

国内封测主要竞争者长电科技与通富微电均完成并购,产业并购得到改善,或有利于产业内以更高性价比进行整合。大基金注资华天西安增强实力,设立股权投资平台进一步整合资源。目前公司资金充沛,条件良好,外延预期强。l 维持“买入”评级 预计公司16-18年净利润416/551/695百万元,EPS 0.39/0.52/0.65元,同比分别增长30.6%、32.5%、26.0%,对应于16-18年的PE分别为32X、24X和19X,维持“买入”评级。

风险因素:

产业景气度低于预期;产能放量低于预期。

汉威电子:并购基金助力外延落地,公司积极构建物联网生态圈

类别：公司研究 机构：申万宏源集团股份有限公司 研究员：刘晓宁,董宜安 日期：2016-06-23

投资要点:

本次行业协会牵头的并购基金将助力公司物联网生态圈的布局及落地。本次公告的国仪投资并购基金由中国仪器仪表行业协会发起设立,汉威电子与苏试仪器(为苏试试验第一大股东)、四联投资(由中国四联仪器仪表集团控股)作为有限合伙人各出资1500万元,木华资本作为普通合伙人出资500万,共募资5000万元。基金投资方向为传感器、仪器仪表、行业物联网应用上下游等标的项目。本次并购基金的设立将利用仪器仪表行业协会的丰富行业资源,更加有效的为公司寻找、筛选、锁定协同性强、质地较好的标的企业,完善公司物联网产业生态圈的构建,助推物联网产业发展的不断升级为公司锐变成为行业领军地位的物联网(IOT)与数据服务提供商奠定坚实基础。

外延扩张加速,公司物联网平台布局逐步完善。公司沿着构建物联网(IOT)产业生态平台的战略路线,自2015年起,投资了郑州汉威公用事业、郑州汉威智能仪表、河南开云信息、浙江风向标科技、德煦智能科技等公司,强化在应急救援、消防安全监测市场的优势,培育壮大智慧安全业务板块;继续发力智慧市政业务市场,投资控股智慧水务行业领先的广东龙泉,与沈阳金建形成南北地域性优势;并收购雪城软件51%股权,丰富在智慧环保产业布局,形成了环保监测、监控、治理的完整产业生态链条。随着未来预计的上海云平台公司设立,以及本次深圳明咨的控股,公司的物联网平台布局逐步深入细致,未来的扩张预计将持续加速。

增发12.55亿打造智慧市政项目标杆,提高可持续发展能力。16年3月,公司拟定增不超过7400万股,募资总额不超过12.55亿元。募得资金投入智慧城市建设并配以先进的物联网技术,将打造智慧市政改造及运营的项目标杆,进一步增强公司智慧市政业务优势。

投资评级与估值:我们维持16-18年的归母净利润预测分别为1.38、2.09、2.91亿元,对应16-18年EPS分别为0.47、0.71、0.99元/股,16年PE为52倍。我们认为公司下半年将加速完善物联网平台,横跨智慧市政、工业安全、环保监治、居家健康四大业务板块,接下来智慧燃气、水务、热力订单有望超预期,VOCs和消防安全有望受益政策驱动加速,外延扩张持续推进,维持“买入”评级。

威尔泰公司动态点评:业绩下滑明显,获股权基金举牌

类别：公司研究 机构：长城证券股份有限公司 研究员：曲小溪 日期：2015-10-20

投资建议

我们预测2015-2017年公司EPS 分别为-0.08元、0.02元和0.04元,对应PE分别为-291倍、992倍和653倍。公司是国内领先的自动化控制系统集成商和工业自动化仪表生产供应商,近期获股权基金强势举牌,维持“推荐”评级。

今年业绩下滑明显:2015年1-9月份,公司实现营业收入6582万元,与上年同期相比下降19.00%;实现归属于上市公司股东的净利润为-808万元,比上年同期减少1424%。公司业绩大幅下滑的原因为:1.受经济下行影响,下游客户的需求减弱,公司订单数量下滑,主要产品销售情况较去年同期下滑;2.公司人员费用有所增长,管理和销售费用增加。其他应收款期末余额较年初增加增长75.66%,主要为本期支付浙江中控自动化仪表有限公司质量保证金,支付徐州钛白化工、山东大泽化工、南昌市政公用投资控股公司等客户投标保证金增加所致。

技术领先的民族仪表生产供应商:公司作为国内仪器仪表行业的骨干企业,在压力变送器、电磁流量计这两个产品上经过长期的发展和积累,具有一定的优势和显著的行业地位。依靠技术创新和市场开发,威尔泰已逐渐发展成为国内领先的自动化控制系统集成商和工业自动化仪表生产供应商。目前公司业务集中在国内,主要竞争对手均为外国领先企业在中国的合资公司。公司拥有一支30多人的技术研发队伍,具有强大的技术研发实力,通过与国内知名高校、研究院所之间的紧密合作,对国外先进技术进行引进、消化和再创新,使企业始终保持着与世界先进技术同步。目前公司已获得31项授权专利,十多项专有技术。公司产品不断进入石油、石化、电力、市政、食品等领域深耕行业解决方案。除传统制造业外,公司的压力变送器成为国内较早进入核电领域的高端智能产品。

股权投资基金看好公司未来发展,强势举牌:公司在经历股灾后,股价大幅下挫后,被盛稷股权投资基金(上海)有限公司强势举牌。2015年8月14日以来,盛稷股权在二级市场上三次大举购买公司股票,购买数量达到717.92、717.21、716.96万股,交易均价分别为17.76元、22.30元和19.00元,目前盛稷股权持股比例达到15%,成为第一大股东。盛稷股权表示,此次投资为看好公司发展,且其不排除在未来12个月内继续增持威尔泰股份的可能。

风险提示:受累经济下行,下游需求持续下滑。

盾安环境调研简报:高端装备制造多点开花

类别：公司研究 机构：中国中投证券有限责任公司 研究员：张镭 日期：2016-07-18

盈利预测与投资建议:预计2016-2018年收入分别为63.7、70.3、78.2亿元,同比增长8.8%、10.3%、11.2%,归母净利润分别为1.18、1.6、1.99亿元,同比增长44%、36%、24%,EPS分别为0.13、0.17、0.22元,首次覆盖给予“推荐”评级。

风险提示:制冷配件收入不及预期;新业务拓展进度不及预期。

华工科技:四大业务各具特色,智能制造崭露头角

类别：公司研究 机构：华金证券有限责任公司 研究员：张仲杰 日期：2016-05-23

合理股价23.69元,投资评级“买入-A”:参照6家可比公司估值,考虑相应的安全辪际,华工科技每股合理价值为22.12元,对应2017年61.4倍的市盈率,5月20日的收盘价为17元,公司动态市盈率、市净率、市销率均低于历史均值,给予“买入-A”的投资评级。

风险提示:我们的业绩假设前提是宏观经济基本维持稳定运行的格局,智能装备行业稳中有进,同时供给侧低端产能逐步消减,若上述基本面出现较大发化,有可能寻致盈利预测不辫预期。

晶方科技:期待新产品的突破

类别：公司研究 机构：华鑫证券有限责任公司 研究员：徐鹏 日期：2016-04-14

公司披露2015年度报告,报告期内公司实现营业收入5.76亿元,同比下降6.51%;实现归属上市公司股东净利润1.13亿元,同比下降42.30%,基本面每股收益0.50元。分季度来看,第4季度公司收入下滑最快,2015年Q4实现营收1.24亿元,同比大幅下跌37.1%。

下游智能手机增长放缓拖累公司业绩。2015年智能手机等市场增速放缓,全年智能手机市场出货量同比增长仅为10.1%。行业整体需求疲软导致竞争日趋激烈,公司综合毛利率从2014年的52.2%下滑至2015年的35.2%。此外,随着公司新产品、新技术的投入以及人工成本的上升,研发费用不断增加,折旧等运营费用保持上升趋势,公司销售+管理费用率从2014年的21.9%上升至2015年的23.3%。

3D TSV技术前景依然广阔。3D晶圆级封装在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术,是后摩尔时代的趋势。

TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大,封装尺寸最小,并且大幅改善芯片速度和功耗,是3D封装的关键技术之一。公司3D TSV技术和工艺能力市场领先,未来有望抓住行业弯道超车的机会。

生物身份识别、12英寸封装线是公司的亮点。在生物身份识别业务上,公司已经切入国际一线客户产业链并成为其核心供应商之一,显示公司极强的技术实力。

近期,华为发布的P9第一次在P系列手机中采用指纹识别模块,有望带领智能手机行业指纹识别模块渗透率的不断提升。公司的12英寸封装线明显领先于国内竞争对手,其能够提升工艺品质的同时显著降低成本,未来12英寸新产品将成为公司的利润增长点。

盈利预测与估值:我们预计公司2016-18年实现归属于上市公司股东的净利润为1.47、1.93和2.46亿元,EPS分别为0.65、0.85和1.08元。目前公司股价对应的2016-18年PE分别为60.0、45.6和35.9倍。公司是国内半导体封装行业细分市场龙头公司,技术实力领先国内竞争对手。公司不断加强CIS领域的开拓,在安防监控和生物身份识别领域已经取得了突破,同时布局汽车电子、虚拟现实、存储器等领域,未来有望抓住行业弯道超车的机会,我们给予“审慎推荐”评级。

风险提示:风险提示:系统性风险、指纹识别渗透率低于预期、新产品良率提升缓慢等。

影像测量仪厂商

上海测量软件

测量仪器上海

上海三维影像测量